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日本三菱重工微细激光加工机可实现小10μm开孔的激光加工
2016年11月11日 15:02 中国机床商务网

  日本三菱重工机床公司将推出微细激光加工机ABLASER的新机型采用第四高频波(波长266nm)深紫外(DUV)激光器的ABLASERDUV。新产品根据DUV激光器的特性改进了聚光光学系统的设计,在保持长焦点深度的同时缩小了集光直径,从而实现了微细化和高精度化。

  日本三菱重工微细激光加工机可实现*小10m开孔的激光加工机

  ABLASER的特点是,可抑制高峰值输出功率下加工部分的升华对加工面的影响。与放电加工以及原来的激光加工相比,可获得更好的尺寸精度和表面平滑性。而且还可加工圆锥状孔及鼓状孔,可用于普通切削加工难以处理的高硬度材料及脆性材料的微细加工。

  另外,新机型还配备了可连续发射激光的短脉冲DUV激光振荡器。使用适合DUV激光器的透镜及棱镜,并组合可使激光器高速高精度旋转的光学头,实现了高精度高品质的微细加工。

  *小加工直径方面,使用绿色激光器(波长532nm)的以往机型为50m,而新机型为10m。新机型的*大深宽比为10。聚光斑形状接近正圆,可实现高精度的开孔加工。此外,DUV激光对多种材料的吸收率都很高,光能也很大,因此还可加工玻璃材料、化合物半导体材料等难加工材料。

  各轴的移动量为X300mmY200mmZ100mm,配备A/C轴时为X100Y100Z100mm。定位精度为0.001mm,机身尺寸为宽2040长2620高2000mm。

  三菱重工机床将在第28届日本国际机床展(JIMTOF2016)(11月17~22日于东京有明国际会展中心举行)上展出这款新机型,并于当天开始销售。

  (原标题:可实现*小10m开孔的激光加工机)

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